Description de la définition du défaut d’inspection du Circuit Board

1, surface PT : surface de soudage 2, surface de MT : surface d’assemblage de pièces ;

3. Défauts de lumière : en raison de sa mauvaise qualité, il peut réduire la performance de la carte de circuit imprimée et raccourcir sa durée de vie ;

4. Défauts mineurs : une mauvaise qualité réduira la valeur des produits de base, mais elle n’affectera pas la performance et la durée de vie de la carte de circuit imprimé;

5. Trou conique : Parce que l’écart entre le trou supérieur et le trou inférieur du modèle d’estampage est trop grand, la forme de section de trou des parties perforées et d’autres parties est la forme de corne qui s’ouvre au côté d’assemblage des parties ;

6. Défaut grave : la carte de circuit imprimée ne peut pas être utilisée aux fins en raison de sa mauvaise qualité;

7. Trou conique : Parce que l’écart entre le trou supérieur et le trou inférieur du modèle d’estampage est trop grand, la forme de section de trou des parties perforées, etc., est une forme de corne qui s’ouvre sur le côté d’assemblage des pièces.

Dans le processus de fabrication des BPC, le film, l’exposition, le développement, sont particulièrement sujettes à des problèmes, nous devons prêter attention à.

Déchets de fond de film sec - il n’est pas causé par coller de la poussière à la surface de la planche avant de coller le film. Lorsque les déchets sont grands, une partie de celui-ci sera recouverte par un film sec après le développement, ce qui conduira à du cuivre résiduel / court-circuit, etc;

Exposition des ordures -- en raison d’une exposition impure, le film sec ne peut pas être suffisamment exposé en raison du blocage des ordures, ce qui conduira à un chemin ouvert/ trou d’écart/trou d’épingle, etc.

Développement -- L’entretien du développement n’est pas en place, il y a un résidu de film sec sur le rouleau, qui collera à la surface de la plaque, ce qui entraîne une gravure de résidus de cuivre;