Flux de processus détaillé de la production de PCB (1)

Quels sont les processus technologiques de fabrication des cartes PCB ? Les circuits imprimés PCB sont utilisés dans presque tous les produits électroniques, allant des montres et des écouteurs aux militaires et à l'aérospatiale. Bien qu'ils soient largement utilisés, la plupart des gens ne savent pas comment les PCB sont produits. Ensuite, laissez-nous comprendre le processus de production de PCB et le processus de production ! Le processus suivant est le processus de fabrication complet du PCB multicouche.

Un, la couche intérieure ; il est principalement utilisé pour fabriquer le circuit de couche interne du circuit imprimé PCB; le processus de fabrication est :

1. Planche à découper : Coupez le substrat PCB à la taille de production.

2. Prétraitement : Nettoyez la surface du substrat PCB pour éliminer les contaminants de surface.

3. Stratification : Collez le film sec sur la surface du substrat PCB pour préparer le transfert d'image ultérieur.

4. Exposition : Utilisez un équipement d'exposition pour exposer le substrat fixé au film avec une lumière ultraviolette, transférant ainsi l'image du substrat sur le film sec.

5.DE : Le substrat exposé est développé, gravé et le film est retiré pour terminer la production du panneau de couche interne.

Deux, inspection interne ; principalement pour l'inspection et la maintenance des circuits imprimés

1. AOI : le balayage optique AOI peut comparer l'image de la carte PCB avec les données de la carte de bonne qualité qui a été saisie, afin de trouver les défauts tels que les lacunes et les dépressions sur l'image de la carte.

2.VRS : Les mauvaises données d'image détectées par AOI seront envoyées à VRS et le personnel concerné effectuera la maintenance.

3. Fil de réparation : soudez le fil d'or sur l'espace ou la dépression pour éviter de mauvaises propriétés électriques.

Trois, laminage ; comme son nom l'indique, il s'agit de presser plusieurs couches internes dans une seule planche

1. Brunissement : Le brunissement peut augmenter l'adhérence entre le panneau et la résine, ainsi que la mouillabilité de la surface en cuivre.

2. Rivetage : coupez le PP en petites feuilles et de taille normale afin que le panneau de couche interne soit combiné avec le PP correspondant.

3. Stratification et pressage, tir à la cible, bordure de gong, bordure.

Quatrièmement, forage ; selon les exigences du client, utilisez une perceuse pour percer des trous de différents diamètres et tailles, de sorte que les trous traversants entre les cartes puissent être utilisés pour le traitement ultérieur des plug-ins, et cela peut également aider la carte à dissiper la chaleur.

cinq, cuivre primaire ; cuivrage des trous qui ont été percés sur la carte de la couche externe, de sorte que les lignes de chaque couche de la carte soient connectées

1. Ligne d'ébavurage : retirez la bavure sur le bord du trou de la carte pour éviter un mauvais placage de cuivre.

2. Ligne de retrait de colle : retirez les résidus de colle dans le trou ; afin d'augmenter l'adhérence lors de la micro-gravure.

3. Un cuivre (pth): le placage de cuivre dans le trou rend toutes les couches de la carte conductrices et augmente en même temps l'épaisseur du cuivre.