Comment choisir efficacement les matériaux PCB et les composants électroniques
Jun 08, 2023
Le choix des matériaux PCB et des composants électroniques est très bien informé, car les clients doivent prendre en compte de nombreux facteurs, tels que les indicateurs de performance et les fonctions des composants, ainsi que la qualité et la qualité des composants. Aujourd’hui, nous allons donner une introduction systématique, comment choisir correctement les matériaux PCB et les composants électroniques?
1. Sélection du matériau PCB
Pour les produits électroniques généraux, un substrat en fibre de verre époxy FR4 est utilisé, pour les températures ambiantes élevées ou pour les cartes de circuits imprimés flexibles, des substrats en fibre de verre polyimide sont utilisés, et pour les circuits à haute fréquence, des substrats en fibre de verre PTFE sont nécessaires; Les produits électroniques ayant des exigences élevées en matière de dissipation thermique doivent utiliser des substrats métalliques.
Facteurs à prendre en compte lors du choix des matériaux PCB:
(1) Un substrat avec une température de transition vitreuse (Tg) plus élevée doit être choisi de manière appropriée et le Tg doit être supérieur à la température de fonctionnement du circuit.
(2) Le coefficient de dilatation thermique (CTE) doit être faible. En raison de l’incohérence des coefficients de dilatation thermique dans les directions X, Y et d’épaisseur, il est facile de provoquer une déformation du PCB et, dans les cas graves, le trou métallisé se brisera et les composants seront endommagés.
(3) Une résistance élevée à la chaleur est requise. Généralement, les PCB doivent avoir une résistance à la chaleur de 250 °C/50S.
(4) Une bonne planéité est requise. Les exigences de mise en page des PCB SMT sont les suivantes :<0.0075mm>
(5) En termes de performances électriques, les circuits à haute fréquence nécessitent des matériaux à haute constante diélectrique et à faible perte diélectrique. La résistance à l’isolation, la résistance à la tension et la résistance à l’arc doivent répondre aux exigences du produit.
2. Sélection des composants électroniques
En plus de répondre aux exigences de performance électrique lors de la sélection des composants, il doit également répondre aux exigences de l’assemblage de surface pour les composants. La forme d’emballage des composants, la taille des composants et la forme d’emballage des composants doivent également être choisies en fonction des conditions d’équipement de la ligne de production et du flux de processus du produit. Par exemple, vous devez choisir des composants minces et de petite taille lors d’un assemblage à haute densité. Si la machine de placement ne dispose pas d’un chargeur de bande de grande taille, vous ne pouvez pas choisir le SMD emballé avec du ruban adhésif.