Comment résoudre le problème du traitement PCBA de la porosité de soudage
Jun 13, 2020
Généralement, le brasage par refusion et le brasage à la vague pendant le traitement PCBA génèrent des trous d'air, alors comment résoudre le problème du soudage des panneaux PCBA? L'usine de traitement PCBA TECOO vous expliquera en détail.
1. Cuire
Faites cuire les PCB et les composants qui ont été exposés à l'air pendant une longue période pour éviter l'humidité.
2. Contrôle de la pâte à souder
Lorsque la pâte à souder contient de l'eau, il est également facile de générer des pores et des billes d'étain. Tout d'abord, choisissez une pâte à souder de bonne qualité. La récupération de température et l'agitation de la pâte à braser sont strictement mises en œuvre en fonction de l'opération. La pâte à souder est exposée à l'air le plus court possible. Une fois la pâte à souder imprimée, elle doit être refondue à temps.
3. Contrôle de l'humidité dans l'atelier
Surveillez l'humidité de l'atelier de manière planifiée et contrôlez-la entre 40 et 60%.
4. Définir une courbe de température de four raisonnable
Effectuez le test de température du four deux fois par jour pour optimiser la courbe de température du four, et la vitesse de chauffage ne peut pas être trop rapide.
5. Pulvérisation de flux
Dans le brasage à la vague, la quantité de flux ne doit pas être trop importante et la pulvérisation est raisonnable.
6. Optimiser la courbe de température du four
La température de la zone de préchauffage doit répondre aux exigences, elle ne peut pas être trop basse, pour que le flux puisse s'évaporer complètement, et la vitesse du four ne peut pas être trop rapide. De nombreux facteurs peuvent affecter les bulles de soudure PCBA, qui peuvent être analysés à partir des aspects de la conception des PCB, de l'humidité des PCB, de la température du four, du flux (taille de pulvérisation), de la vitesse de la chaîne, de la hauteur des vagues d'étain, de la composition de la soudure, etc. Cela prend beaucoup de temps. de débogage pour obtenir un meilleur processus.