Importance du nettoyage des composants des circuits imprimés après le soudage
Jun 12, 2020
Le processus de production PCBA subit plusieurs étapes de processus, et chaque étape de processus est contaminée à des degrés divers. Par conséquent, divers précipités ou impuretés restent sur la surface du PCBA, ce qui peut réduire les performances du produit ou même entraîner sa défaillance. Par exemple, lors du soudage de composants électroniques, de la pâte à souder, du flux de colophane après le soudage par traitement SMT, des résidus sont obtenus, qui contiennent des résidus d'acide organique et des ions. Ces acides organiques résiduels corroderont le substrat de carte de circuit imprimé PCBA ou PCB.La présence d'ions électriques peut provoquer un court-circuit et entraîner une défaillance du produit.
Dans la vie quotidienne, nous prêterons attention à toutes sortes de contrôles de qualité dans le traitement des patchs SMT et ignorerons le processus de nettoyage après la fabrication de PCBA, la plupart des entreprises ne prêtent pas beaucoup d'attention au processus de nettoyage et pensent que le nettoyage n'est pas une étape technique clé . Cependant, l'inefficacité causée par le pré-nettoyage des produits problématiques utilisés du côté client depuis longtemps conduit à de nombreuses pannes, et la maintenance ou le rappel du produit entraîne une forte augmentation des coûts d'exploitation.
La pollution ionique et la pollution non ionique ont toujours été d'importantes sources de pollution par les PCB et les PCBA. Les contaminants ioniques pénètrent, entrent en contact avec l'humidité de l'environnement et la migration électrochimique se produit après la mise sous tension, et une structure dendritique se forme, entraînant un chemin de faible résistance, détruisant ainsi la fonction PCBA de la carte de circuit imprimé. Les contaminants non ioniques peuvent pénétrer la couche isolante de PCB et former des dendrites de croissance sous la couche de surface du PCB. En plus des contaminants ioniques et non ioniques et des contaminants particulaires, tels que les billes de soudure, les flotteurs de bain de soudure, la poussière, la saleté, etc., ces contaminants entraîneront une qualité de joint de soudure inférieure, des glaçons de joint de soudure pour produire de la porosité, un court-circuit et de nombreux phénomène d'autres défauts.
Parce qu'en Chine' le traitement actuel des patchs SMT, le flux ou la pâte à souder peuvent généralement être utilisés dans les processus de brasage par refusion et de brasage à la vague. Ils sont principalement composés de solvants, d'agents mouillants, de résines, d'inhibiteurs de corrosion et d'activateurs. Il doit y avoir des produits modifiés thermiquement après le soudage. Du point de vue de l'analyse des défaillances de la structure du produit, les résidus après soudage sont le facteur d'impact social le plus important affectant la gestion de la qualité des produits et des services de l'entreprise&# 39. Le résidu de résine de colophane est facile à absorber la poussière ou les impuretés et provoque une augmentation progressive de la résistance. Dans les cas graves, cela peut entraîner une défaillance du circuit ouvert, donc après le soudage, un nettoyage strict doit être effectué.
En résumé, le nettoyage du PCBA est très important." Nettoyage" est un processus important, directement lié à la qualité des circuits imprimés et indispensable.