Configuration des trous de dissipation thermique des PCB

Comme nous le savons tous, les trous de dissipation thermique sont une méthode d'utilisation des PCB pour améliorer l'effet de dissipation thermique des composants montés en surface. Dans la structure, un trou traversant est placé sur la carte PCB. S'il s'agit d'un PCB double face monocouche, la feuille de cuivre sur la surface et sur la surface arrière est connectée pour augmenter la surface et le volume de dissipation thermique. C'est ainsi que l'on réduit la résistance thermique. S'il s'agit d'un PCB multicouche, il peut connecter les surfaces entre les couches ou définir une partie de la couche de connexion, etc. Leur fonction est la même.

Le principe des composants montés en surface est de réduire la résistance thermique en les montant sur un PCB (substrat). La résistance thermique dépend de la surface et de l'épaisseur de la feuille de cuivre sur le PCB qui agit comme dissipateur thermique et de l'épaisseur et du matériau du PCB. Fondamentalement, l'effet de dissipation thermique est amélioré en augmentant la surface, l'épaisseur et la conductivité thermique. Cependant, comme l'épaisseur de la feuille de cuivre est généralement limitée par des spécifications standard, l'épaisseur ne peut pas être augmentée à l'aveugle. De plus, la miniaturisation est devenue une exigence de base maintenant, nous ne pouvons pas occuper la zone simplement parce que nous voulons la zone PCB. En fait, l'épaisseur de la feuille de cuivre n'est pas trop épaisse. Par conséquent, lorsqu'une certaine zone est dépassée, l'effet de dissipation thermique correspondant à la zone ne peut pas être obtenu.

L'une des contre-mesures pour ces problèmes est le trou de dissipation thermique. Pour utiliser efficacement les trous de dissipation thermique, il est important de disposer les trous de dissipation thermique à proximité de l'élément chauffant, par exemple, directement en dessous des composants. C'est une bonne méthode pour connecter un emplacement avec une grande différence de température.

Afin d'améliorer la conductivité thermique du trou de dissipation thermique, il est recommandé d'utiliser un trou traversant de petit diamètre avec un diamètre intérieur d'environ 0. 3 mm qui peut être rempli par placage. Il convient de noter que si le diamètre du trou est trop grand, le problème de fuite de soudure peut se produire dans le processus de refusion.

Les intervalles entre les trous de dissipation thermique sont d'environ 1. 2 mm, et ils sont disposés directement sous le dissipateur de chaleur à l'arrière de l'emballage. Si seul le bas du dissipateur thermique arrière n'est pas suffisant pour la dissipation thermique, des trous de dissipation thermique peuvent également être disposés autour du circuit intégré. Le point de configuration dans ce cas est de configurer le plus près possible du CI.

En ce qui concerne la configuration et la taille des trous de dissipation thermique, chaque entreprise possède son propre savoir-faire technique et, dans certains cas, peut avoir été standardisé, veuillez donc vous référer au contenu ci-dessus pour une discussion spécifique afin d'obtenir de meilleurs résultats.

Points clés de la configuration des trous de dissipation thermique

・ Le trou de dissipation thermique est une méthode de dissipation de la chaleur en utilisant un canal (via) qui passe à travers le PCB pour transférer la chaleur à l'arrière.

・ Les trous de dissipation thermique doivent être placés directement sous l'élément chauffant ou à proximité de l'élément chauffant.