Le principe du pressage de PCB

Pourquoi le contrôle d’impédance conventionnel n’est-il que de 10% d’écart? Beaucoup d’amis espèrent beaucoup que l’impédance puisse être contrôlée à 5%.

En fait, la routine de contrôle de l’impédance est de 10% d’écart. Un peu plus strict peut atteindre 8%. Il y a plusieurs raisons :

1. La déviation du matériau de la feuille elle-même

2. Déviation de gravure dans le traitement des PCB

3. Écarts tels que le débit causé par le laminage pendant le traitement des PCB

4.À grande vitesse, la rugosité de la surface de la feuille de cuivre, l’effet de fibre de verre du PP, l’effet de changement de fréquence DF du milieu, etc.

Le but principal du laminage est de combiner le PP avec différentes cartes de noyau internes et une feuille de cuivre externe à travers « la chaleur et la pression », et d’utiliser la feuille de cuivre externe comme base du circuit externe. Et différentes compositions de PP avec différentes plaques intérieures et cuivre de surface peuvent être équipées de différentes spécifications et épaisseurs de cartes de circuits imprimés. Le processus de pressage est le processus le plus important dans la fabrication de cartes multicouches de PCB, et il doit répondre aux indicateurs de qualité de base des PCB après le pressage.

1. Épaisseur: Fournit une isolation électrique connexe, un contrôle d’impédance et un remplissage de colle entre les couches internes.

2. Combinaison: Fournir une liaison avec une feuille de cuivre intérieure noire (brune) et extérieure.

3. Stabilité dimensionnelle: Le changement dimensionnel de chaque couche interne est cohérent pour assurer l’alignement des trous et des anneaux de chaque couche.

4. Déformation de la planche: Maintenir la planéité de la planche.