À quels facteurs faut-il faire attention lors de la conception de circuits imprimés?

Les excellentes cartes de circuits imprimés sont souvent inséparables des réglages raisonnables de l'usine de cartes de circuits imprimés, alors quels facteurs doivent être pris en compte dans le processus de conception de la carte de circuits imprimés?

Premier. Épaisseur de la plaque

L'épaisseur du substrat de carte à circuits multiples est déterminée par une variété de facteurs, tels que le nombre de couches de signal, le nombre et l'épaisseur des cartes de puissance, le rapport d'aspect de l'ouverture et l'épaisseur requise pour le poinçonnage et le placage de haute qualité, et insertion automatique des broches des composants Longueur et type de connexion utilisés. L'épaisseur de la totalité de la carte de circuit imprimé est composée d'une couche conductrice, d'une couche de cuivre, d'une épaisseur de substrat de carte de circuit imprimé et d'une épaisseur de matériau préimprégné des deux côtés de la carte de circuit imprimé. L'obtention de tolérances serrées sur un substrat synthétique multi-PCB est difficile, et une norme de tolérance d'environ 10% est considérée comme raisonnable.

Seconde. Trou

Selon le diamètre de la broche du composant ou la taille de la ligne diagonale, le diamètre du trou traversant plaqué est généralement maintenu entre 0,02 et 0,010 po. Cela peut assurer un volume suffisant pour une meilleure soudure.

Troisièmement, les facteurs de conception mécaniques

La conception mécanique comprend la sélection de la taille de carte appropriée, de l'épaisseur de la carte, de l'empilement de la carte, du cylindre de cuivre intérieur, du rapport d'aspect, etc.

Quatrième. Taille du conseil

La taille de la carte doit être optimisée en fonction des exigences de l'application, de la taille de la boîte du système, des limitations du fabricant de la carte et des capacités de fabrication.