Quelle est la différence entre le soudage par refusion et le soudage à la vague ?

Qu'est-ce que la soudure par refusion ?
Le soudage par refusion fait référence à l'interconnexion électrique des broches ou des bornes de soudure des composants électroniques pré-montés sur les pastilles avec les pastilles du PCB en chauffant et en faisant fondre la soudure pré-enduite sur les pastilles, de manière à réaliser l'interconnexion électrique des composants électroniques. Le but du soudage des composants sur la carte PCB. Le soudage par refusion repose sur l'action du flux d'air chaud sur les joints de soudure. Le flux colloïdal réagit physiquement sous un certain flux d'air à haute température pour réaliser le soudage CMS ; on l'appelle donc « soudage par refusion » car le gaz circule dans la machine à souder pour générer une température élevée pour réaliser le soudage. Le soudage par refusion est généralement divisé en zone de préchauffage, zone de chauffage et zone de refroidissement.

Qu'est-ce que la soudure à la vague ?
La soudure fondue (alliage plomb-étain) est pulvérisée dans la vague de soudure requise par la conception à l'aide d'une pompe électrique ou d'une pompe électromagnétique, de sorte que la carte imprimée préinstallée avec les composants passe à travers la vague de matériau pour réaliser la borne ou le fil de soudure du composant. Soudure de la connexion mécanique et électrique entre les pieds et les pastilles de la carte imprimée. La machine à vagues est principalement composée d'un tapis roulant, d'une zone d'ajout de flux, d'une zone de préchauffage et d'un four de soudure à la vague. Son matériau principal est la bande de soudure.

La différence entre la soudure par refusion et la soudure à la vague
1. La soudure à la vague se produit lorsque la soudure fondue forme une vague de soudure pour souder des composants ; la refusion se produit lorsque l'air chaud à haute température forme une refusion de soudure fondue pour souder des composants.
2. Différents procédés : La soudure à la vague nécessite d'abord de pulvériser du flux, puis passe par le préchauffage, la soudure, la zone de refroidissement et la soudure par refusion. Il y a déjà de la soudure avant que le PCB ne soit placé dans le four. Après la soudure, la teinte d'étain revêtue est simplement fondue pour la soudure. Soudure à la vague Lorsque le PCB est placé dans le four, il n'y a pas de soudure. La vague de soudure générée par la machine à souder étale la soudure sur les pastilles qui doivent être soudées pour terminer la soudure.
3. La soudure par refusion convient aux composants électroniques à puce, et la soudure à la vague convient aux composants électroniques à broches.