Assemblage de circuits imprimés personnalisés

Assemblage de circuits imprimés personnalisés

Tecoo fournit des services d'assemblage de circuits imprimés clés en main complets et partiels avec 4 lignes Yamaha YS12F High Precision Mounter (YAMAHA)SMT, X-ray, AOI, couvrant plus de 2000 mètres carrés. Nous sommes spécialisés dans l'assemblage de circuits imprimés rigides et l'assemblage de circuits imprimés flexibles. Notre processus d'assemblage de circuits imprimés personnalisés axé sur la qualité garantit que votre projet fini est de la plus haute qualité. Nous nous occupons de tout, y compris la fabrication des circuits imprimés, la commande des composants, le suivi des commandes en ligne, le contrôle qualité et l'assemblage final.

  • Livraison rapide
  • Assurance qualité
  • Service client 24h/24 et 7j/7
Présentation du produit
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Services d'assemblage de circuits imprimés personnalisés


Types d'assemblage de circuits imprimés : Technologie de montage en surface (SMT), Ball Grid Array (BGA), uBGA/Micro BGA, Chip Scale Package (CSP)

Techniques de brasage : brasage sélectif à la vague, brasage à point de fusion élevé (HMP), brasage Pb88 et brasage Au80

Type de soudure : soudure au plomb, soudure à l'étain, soudure sans plomb/conforme RoHS

Essais et inspection : essai par sonde volante (FPT), inspection optique automatisée, inspection par rayons X

Vous fournir divers services d'assemblage de prototypes de PCB, y compris l'assemblage de faisceaux de câbles, le moulage par injection, la peinture conforme.


Programme de test d'assemblage de circuits imprimés personnalisés


Avant expédition définitive, la carte assemblée sera soumise à différentes méthodes de test :

Contrôle visuel : contrôle qualité général.

FAI : Inspection complète de la qualité du premier PCB à passer toutes les étapes de la production.

Inspection aux rayons X : Inspectez les BGA, les QFN et les cartes de circuits imprimés nues.

Test AOI : Vérifiez la pâte à souder, les composants 0201, les composants manquants et la polarité.

Test AOI 3D : vérifiez les composants SMT manquants et mal placés en trois dimensions.

Test SPI 3D : mesurez le volume précis de pâte à souder pour l'assemblage SMT.

TIC (test en ligne).

Tests fonctionnels (selon votre procédure de test).

Certification ISO

Les installations de production de Tecoo sont certifiées ISO9001 pour garantir que nous dépassons vos attentes.


Si vous avez besoin d'un devis pour la conception, la fabrication ou l'assemblage de PCB, veuillez appeler le plus 86-577-89776016 ou envoyer un e-mail au sales@tecoo.com. Nous avons besoin d'informations de base telles que la carte Gerber et la nomenclature.


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