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High - fiabilité PCBA pour les systèmes de télécommunications suivantes

Cette performance élevée -, l'assemblage de densité élevé - est conçu pour répondre aux demandes rigoureuses des réseaux 5G, des bornes à fibre optique, des stations de base et des équipements de transmission de données. Construit en mettant l'accent sur l'intégrité du signal, la gestion thermique et la fiabilité inébranlable, notre PCBA assure le flux de données transparente, la latence minimale et la disponibilité maximale. C'est le composant fondamental qui permet aux OEM de fournir des solutions de télécommunication robustes, évolutives et futures - à un monde connecté.

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Présentation du produit

Caractéristiques clés et avantages:

Haute - Fréquence et haute - Conception de vitesse: disposition et matériaux optimisés (par exemple, Rogers, Fr - 4 High - Tg) pour minimiser la perte de signal, la croix - et les interférences électromagnétiques (EMI), assurant des performances prristiques dans une haute performance dans la hauteur {8} Applications numériques à grande vitesse (par exemple, 5G MMWAVE, 10G + Réseautage optique).
Fiabilité et longévité exceptionnelle: utilise des composants de qualité industriels et automobiles - évalués pour les gammes de température étendues et le fonctionnement continu. Fabriqué avec des contrôles de processus stricts pour assurer la longévité des produits, en réduisant les taux de défaillance du terrain et les coûts de maintenance.
Gestion thermique avancée: intègre des caractéristiques de conception telles que les vias thermiques, les dissipateurs de chaleur intégrés et les plans pour une dissipation de chaleur efficace à partir de composants critiques tels que les FPGA, les ASIC et les amplificateurs de puissance, empêchant la surchauffe et assurer des performances stables.
High - Intégration de densité: utilise la technologie HDI (High - Interconnect de la densité) et Fine - Pitch Components (BGAS, QFNS) pour maximiser les fonctionnalités dans un facteur de forme compact, qui est crucial pour l'espace - CHASSIS CONSTRAIT CHASSIS et MODULES.
Test et conformité rigoureux: chaque assemblage subit des tests complets, y compris dans le test de circuit - (TIC), le test de sonde volant et le test fonctionnel (FCT), pour vérifier les performances par rapport aux spécifications. Conçu pour se conformer aux télécommunications clés et aux normes de sécurité (par exemple, TL9000, NEBS, CE, FCC, ROHS).
Architecture évolutive et personnalisable: offerte en tant que plate-forme qui peut être personnalisée selon des exigences fonctionnelles spécifiques, y compris l'intégration de processeurs spécialisés (SOCS, FPGA), les configurations de mémoire et une variété d'options d'interface réseau (SFP +, QSFP, RJ45, transacteurs de fibres optiques).

Spécifications techniques:

Type de carte: Multi - couche (8-20+ couches), Hdi avec microvias.
Matériel de base: High - Performance FR - 4, sans halogènes ou lamina RF spécialisés.
Composants clés: High - Processeurs de vitesse (ARM, x 86, MIPS), FPGAS, DDR3 / 4/5 Mémoire, Storage Flash, Chipsets Phy et ICS de gestion de l'alimentation (PMICS).
Interfaces: Ethernet (1g / 10g / 25g), Cages SFP / SFP +, USB, PCIe, série (RS-232/485), interfaces de réseau optique synchrone (SONET / SDH).
Température de fonctionnement: -40 degré à +85 degré (plage étendue disponible).
Finition: ormersion nickel électrolaire (ENIG) ou argent d'immersion pour une excellente soudabilité et une planarité de surface.

Applications:

Ce PCBA est conçu pour un large éventail d'équipements de télécommunications, notamment: