Explication détaillée du processus de production de cartes de circuits imprimés multicouches double-face [tags]

1. Le processus de production du panneau d'or à immersion double face - : découpe---- perçage----- enfoncement du cuivre---- ligne--- électricité d'image---- gravure -----masque de soudure ---Personnage----Étain pulvérisé (ou or lourd)-Bord de gong-Coupe en V (certaines planches n'ont pas besoin){{12 }}Fly test----Emballage sous vide,

2. Le processus de production de la plaque plaquée or -double face- : coupe-perçage--enfoncement du cuivre-circuit-carte de l'électricité --placage or-gravure-- -Masque de soudure----Caractère-----Gong Edge---V Cut---Fly Test{{14 }} Emballage sous vide

Production de circuits imprimés multicouches double-face

3. Le processus de production du panneau d'or immergé multi-couche : coupe-couche interne--stratification-perçage--enfoncement du cuivre-circuit --map electricité- ---Gravure-----Masque de soudure---Personnage----Spray Tin (or Immersion Gold)-Gong Edge—V Cut (Certains Planches non nécessaires)-----Fly Test---- Emballage sous vide 4. Processus de production de planches plaquées or multi-couches- : coupe-couche interne{{19} }stratification-perçage-enfoncement du cuivre-circuit-carte électricité ----or-plaqué----gravure{{27} }masque de soudure----caractère-----bord de gong---coupe en v---test de vol---emballage sous vide