Comment distinguer les circuits imprimés multicouches à simple et double-face

Les deux manières les plus courantes de distinguer les circuits imprimés multicouches simple et double-face sont les suivantes : 1. Prenez-le et faites-le briller à contre-jour, le noyau interne est opaque, c'est-à-dire qu'ils sont tous noirs, qui est une carte multicouche, et vice versa. Les circuits imprimés à simple et double face-, les cartes à simple face- n'ont qu'une seule couche de câblage et il n'y a pas de cuivre dans les trous. Le panneau double face - a des lignes à l'avant et à l'arrière, et il y a du cuivre dans le trou traversant -. 2. La différence la plus fondamentale est le nombre de couches de circuit : une carte de circuit imprimé simple face - n'a qu'un seul circuit (couche de cuivre), tous les trous sont des trous non métallisés - et il n'y a pas de processus de galvanoplastie . Le circuit imprimé double-face possède deux couches de circuits (couche de cuivre), avec des trous métallisés et des trous non-métallisés, et a un processus de galvanoplastie. 3, le circuit imprimé est divisé en une carte de circuit imprimé simple-face, une carte de circuit imprimé double-face et une carte de circuit imprimé multi-couche. Le circuit imprimé multi-couche fait référence à un PCB à deux couches ou plus. Le processus de production de circuits imprimés multi-couches ajoutera le processus de production de stratification intérieure sur la base de panneaux simples et doubles. La distraction à l'aide de tranches peut également être analysée.

Comment distinguer les circuits imprimés multicouches simple et double face-

Avec la mise à jour continue des produits électroniques de haute-technologie, les domaines d'application des circuits imprimés multicouches ont également augmenté. Alors, quelles sont les caractéristiques des circuits imprimés multicouches ? 1. Densité d'assemblage élevée, petite taille et poids léger. Répondre aux besoins de lumière et de miniaturisation des équipements électroniques ; 2, en raison de la densité d'assemblage élevée, le câblage entre les composants (y compris les composants) est réduit, l'installation est simple et la fiabilité est élevée; 3, parce que les graphiques sont reproductibles et cohérents, ce qui réduit le câblage et l'erreur d'assemblage permet d'économiser le temps de maintenance, de débogage et d'inspection de l'équipement ; 4, le nombre de couches de câblage peut être augmenté, augmentant ainsi la flexibilité de conception ; 5, peut former un circuit avec une certaine impédance, peut former un circuit de transmission à grande vitesse ; 6, peut Il est équipé de couches de blindage de circuit et de circuit magnétique, ainsi que d'une couche de dissipation thermique à noyau métallique pour répondre aux besoins de fonctions spéciales telles que le blindage et la dissipation thermique.