Quels sont les problèmes de qualité qui sont facilement causés par l'épreuvage urgent des cartes de circuits imprimés ?

1: L'épaisseur du revêtement de la pastille n'est pas suffisante, ce qui entraîne une mauvaise soudure, et l'épaisseur du revêtement de la surface de la pastille du composant à monter n'est pas suffisante. Si l'épaisseur d'étain n'est pas suffisante, cela entraînera une insuffisance d'étain lors de la fusion à haute température, et le composant et le tampon ne peuvent pas être bien soudés. Notre expérience est que l'épaisseur de la soudure à la surface de la pastille doit être de "100μ'". 2: La surface du tampon est sale, ce qui empêche la couche d'étain de s'infiltrer et la surface du panneau n'est pas nettoyée. Si le panneau doré n'a pas passé la ligne de nettoyage, cela entraînera des impuretés à la surface du tampon. Mauvaise soudure. 3 : Le tampon sur le film humide est décalé, ce qui entraîne une mauvaise soudure, et le tampon sur le film humide qui doit être monté sur le composant entraînera également une mauvaise soudure. 4 : La pastille est défectueuse, ce qui empêche le composant de se souder ou de ne pas se souder fermement.

Carte de circuit imprimé imperméabilisation urgente

5: Les pastilles BGA ne sont pas développées proprement, il y a des films humides ou des résidus d'impuretés, qui provoquent une fausse soudure lorsque la soudure n'est pas appliquée. Le trou du bouchon au niveau du BGA est en saillie, provoquant un contact insuffisant entre le composant BGA et le tampon, et il est facile à ouvrir. Le masque de soudure au niveau du BGA est trop grand, ce qui entraîne une exposition du cuivre dans le circuit connecté au plot et un court-circuit du patch BGA. 6 : La distance entre le trou de positionnement et le motif ne répond pas aux exigences, provoquant une déviation et un court-circuit de la pâte à souder imprimée. 7: Le pont d'huile verte entre les pastilles IC avec des broches IC denses est rompu, ce qui entraîne une mauvaise pâte à souder imprimée et un court-circuit. Les fiches via à côté du circuit intégré dépassent, ce qui empêche le montage du circuit intégré. 8 : Le trou du tampon entre les unités est cassé et la pâte à souder ne peut pas être imprimée. Percer le point lumineux d'identification correspondant à la mauvaise plaque de fourche et fixer automatiquement les pièces de manière incorrecte, entraînant des déchets. Le deuxième perçage du trou NPTH provoque une grande déviation du trou de positionnement et entraîne une déviation de la pâte à braser imprimée. 9 : Point lumineux (à côté de IC ou BGA), qui doit être plat, mat et non ébréché. Sinon, la machine ne pourra pas l'identifier facilement et ne pourra pas attacher automatiquement les pièces. La carte du téléphone mobile n'est pas autorisée à re- couler le nickel, sinon l'épaisseur du nickel sera très inégale. Affecte le signal.