Quels sont les raccourcis utiles dans la conception de circuits imprimés

I. Touches de raccourci:

Ctrl + G: définir l'espace de déplacement minimum; Q: passer au système impérial; V + A: déplacer Ctrl + retour arrière avec la souris: retour; Maj + espace: commutateur coin rond / angle droit; E + D: supprimez-le

E + E + A: désélectionner; E + F + L: réglage du point de référence pour l'empaquetage de composants

Ce qui précède est la touche de raccourci utilisée dans le fonctionnement de l'épreuvage de la conception de circuits imprimés, une excellente carte client, peut obtenir deux fois le résultat avec la moitié de l'effort de conception!

Deux règles de ligne

La largeur de la ligne est généralement de 10 mil; En général, l'ouverture de l'agencement d'aiguille est de 32 mil.

Diamètre intérieur (ouverture) +1,2 mm (minimum 1,0 mm) = diamètre extérieur de la plaque de soudage; Diamètre de la broche +0,2 mm = ouverture de la plaque de soudage; Si le diamètre de la plaque de soudage est de 32 mil, le diamètre de la plaque de soudage est généralement réglé à 62 mil.Lorsque le diamètre de la plaque de soudage est de 1,5 mm (petit) ≤60 mil, une plaque de soudage carrée doit être adoptée.1 mm de matériau 40 mil; 2,54 mm 100 mil de matériau; La taille du diamètre extérieur de la plaque de soudage générale = deux fois le taille d'ouverture

Emballage à trois composants

1. AXIAL-0.4 est le package de résistance d'insert droit le plus couramment utilisé (AXIAL-0.3 peut également être utilisé)

2. RAD0.1 est le boîtier de condensateur non polaire le plus couramment utilisé

3. La distance entre les broches du condensateur électrolytique est généralement de 100 mil ou 200 mil et rB. 1 / .2 est sélectionné pour ceux de moins de 100 uF

4, l'emballage du condensateur électrolytique est généralement fabriqué en fonction de la taille des composants

5. La diode électroluminescente est généralement le paquet rB.1 /.2

6. Une seule rangée d'aiguilles encapsule SIPxx

7. Espacement des broches du vibrateur en cristal 200 mil

8. 10Pin encapsule IDC10

9, AT89S51 MCU peut être encapsulé avec DIP40

10, restrictions de processus de fabrication de plaque, trou ≥0.3mm, plaque de soudage ≥0.4mm

11. Vérification du DRC avant le revêtement de cuivre

12, plaque de soudage généralement pour remplir les déchirures, afin d'augmenter la stabilité du circuit