À quoi faut-il prêter attention dans le processus de production du panneau multicouche PCB ?

Aux yeux des professionnels, les cartes PCB multi-couches font généralement référence à des cartes de circuits imprimés de plus de 10 couches. Il présente un écart insurmontable avec les cartes multi-traditionnelles. C'est bon pour les entreprises et la qualité des produits. Exiger. En même temps, il a une très large gamme d'applications, et il y a un potentiel de développement profond qui nous attend. Aujourd'hui, étudions ce à quoi il faut prêter attention dans le processus de production de panneaux multicouches !

1. Appuyez sur

Il doit y avoir un processus urgent pour les panneaux multicouches. Dans ce processus, si vous ne faites pas attention, des phénomènes tels que le délaminage et le skateboard se produiront. Par conséquent, les propriétés du matériau doivent être prises en compte lors de la conception. Plus il y a de couches, plus il est difficile de contrôler la dilatation et la contraction et de compenser le coefficient dimensionnel, et les problèmes suivront. Si la couche isolante est trop mince, un échec du test peut se produire. Par conséquent, plus d'attention est accordée au processus d'estampage, il y aura plus de problèmes à ce stade.

2. Circuit intérieur

Les matériaux utilisés pour fabriquer les panneaux multicouches sont également très différents des autres panneaux. Par exemple, la peau de cuivre à la surface de la carte multicouche est relativement épaisse. Cela augmente la difficulté de la disposition des lignes intérieures. Si la carte centrale interne est très fine, elle est sujette à une exposition anormale, qui peut être causée par des plis. D'une manière générale, la taille unitaire de la carte multicouche est relativement grande et le coût de production est élevé. Une fois qu'un problème survient, il entraînera d'énormes pertes pour l'entreprise. Le revenu peut ne pas être en mesure de maintenir une balance des paiements.

3. Alignement

Plus le nombre de couches est élevé, plus les exigences relatives au degré d'alignement entre les couches sont élevées. D'une manière générale, la tolérance d'alignement entre les couches est contrôlée à ± 75 μm. En raison de l'influence de facteurs tels que la taille et la température, le degré de difficulté à contrôler l'alignement entre les couches d'une carte multicouche sera très important.

4. Forage

Le panneau multicouche étant constitué de matériaux spéciaux, la difficulté de perçage augmente également. C'est aussi un test de technologie de forage. En raison de l'augmentation de l'épaisseur, l'outil de forage est facile à casser et une série de problèmes tels qu'un forage incliné peut survenir. On devrait faire plus attention !