Douze questions et réponses expliquent ce qu’est l’assemblage SMT ?
Dec 23, 2022
Beaucoup de gens ont des questions sur l’assemblage SMT, telles que « Qu’est-ce que l’assemblage SMT »? « Quels sont les attributs de l’assemblage SMT ? » Face aux diverses questions des clients, l’éditeur a spécialement compilé un matériel de questions et réponses pour répondre à vos doutes.
Q1 : Qu’est-ce que l’assemblage SMT ?
R1: SMT, abréviation de technologie de montage en surface, fait référence à une technologie d’assemblage utilisée pour coller des composants (SMC, composants de montage en surface ou SMD, dispositifs de montage en surface) à travers une série d’équipements d’assemblage SMT pour exposer le PCB (carte de circuit imprimé).
Q2 : Quel équipement est utilisé dans l’assemblage SMT ?
R2: D’une manière générale, les équipements suivants conviennent à l’assemblage SMT: imprimante à pâte à souder, machine de placement, four à refusion, instrument AOI (inspection optique automatique), loupe ou microscope, etc.
Q3 : Quels sont les attributs de l’assemblage SMT ?
R3: Par rapport à la technologie d’assemblage traditionnelle, à savoir la technologie THT (Through Hole Technology), l’assemblage SMT conduit à une densité d’assemblage plus élevée, à un volume plus petit, à un poids de produit plus léger, à une plus grande fiabilité et à une résistance aux chocs, à un taux de défaut plus faible, à une fréquence plus élevée, à des interférences EMI (interférences électromagnétiques) et RF (radiofréquences) plus faibles, à un débit plus élevé, à un accès plus automatisé, à un coût inférieur, etc.
Q4 : Quelle est la différence entre l’assemblage SMT et l’assemblage THT ?
R4 : Les composants SMT sont différents des composants THT dans les aspects suivants :
un. Les composants utilisés pour les composants THT ont des fils plus longs que les composants SMT;
b. Les composants THT doivent être percés sur la carte de circuit imprimé nue, tandis que l’assemblage SMT n’est pas nécessaire, car le SMC ou le SMD est directement monté sur le PCB;
c. La soudure à la vague est principalement utilisée dans l’assemblage THT, tandis que la soudure par refusion est principalement utilisée dans l’assemblage SMT;
d. L’assemblage SMT peut être automatisé, tandis que l’assemblage THT ne dépend que d’opérations manuelles;
e. Les composants utilisés pour les composants THT sont lourds, hauts et encombrants, tandis que SMC aide à réduire plus d’espace.
Q5: Pourquoi les composants SMT sont-ils largement utilisés dans l’industrie de la fabrication électronique?
R5: Tout d’abord, les produits électroniques actuels ont travaillé dur pour atteindre la miniaturisation et la légèreté, ce qui est difficile à réaliser dans l’assemblage THT;
Deuxièmement, afin de permettre aux produits électroniques d’être intégrés fonctionnellement, les composants IC (circuits intégrés) sont pleinement utilisés dans une large mesure pour répondre aux exigences à grande échelle et à haute intégrité, ce qui est exactement ce que l’assemblage SMT peut faire.
Troisièmement, l’assemblage SMT s’adapte à la production de masse, à l’automatisation et à la réduction des coûts, qui répondent tous aux besoins du marché de l’électronique;
Quatrièmement, l’application de l’assemblage SMT pour mieux promouvoir le développement de diverses applications de la technologie électronique, des circuits intégrés et des matériaux semi-conducteurs;
Cinquièmement, l’assemblage SMT est conforme aux normes internationales de fabrication électronique.
Q6 : Dans quels domaines de produits les composants SMT sont-ils utilisés ?
R6: À l’heure actuelle, les composants SMT ont été appliqués à des produits électroniques avancés, en particulier des produits informatiques et de télécommunications. En outre, les composants SMT ont été appliqués à des produits dans divers domaines, notamment le médical, l’automobile, les télécommunications, le contrôle industriel, l’armée, l’aérospatiale, etc.
Q7 : Quel est le processus de fabrication courant pour l’assemblage SMT ?
R7: Les procédures d’assemblage SMT comprennent généralement l’impression de pâte à souder, le montage de puces, la soudure par refusion, l’AOI, l’inspection par rayons X et le remaniement. Effectuez une inspection visuelle après chaque étape de la procédure.
SMT dans le processus de soudage en flux
Q8 : Qu’est-ce que l’impression de pâte à souder et son rôle dans l’assemblage SMT ?
R8: L’impression de pâte à souder fait référence au processus d’impression de pâte à souder sur les tampons du PCB, de sorte que le SMC ou le SMD peut être collé à la carte via la pâte à souder gauche sur les tampons. L’impression de pâte à souder est réalisée grâce à l’application d’un modèle. Il y a beaucoup d’ouvertures sur le gabarit, et la pâte à souder restera sur le tampon.
Q9 : Qu’est-ce que le montage de puces et son rôle dans l’assemblage SMT ?
R9: Le montage sur puce contribue à la signification fondamentale de l’assemblage SMT. Il fait référence au processus de placement rapide de SMC ou SMD sur des composants SMT. Le pad reste sur le pad PCB. Par conséquent, en fonction de la force adhésive de la pâte à souder, les composants colleront temporairement à la surface de la carte de circuit imprimé.
Q10: Pourquoi le type de soudage est-il utilisé dans le processus d’assemblage SMT?
R10: La soudure par refusion est utilisée dans l’assemblage SMT pour fixer définitivement les composants sur le PCB, et elle est effectuée dans un four de brasage par refusion avec une zone de température. Dans le processus de soudure par refusion, la pâte à souder est d’abord fondue dans les première et deuxième étapes à haute température. Au fur et à mesure que la température diminue, la pâte à souder durcit, de sorte que les composants seront fixés sur les tampons correspondants sur le PCB.
Q11 : Dois-je nettoyer le circuit imprimé après l’assemblage SMT ?
R11: Le PCB assemblé par SMT doit être nettoyé avant de quitter l’atelier, car la surface du PCB assemblé peut être recouverte de poussière, de résidus après soudure par refusion, tels que le flux, qui réduiront la fiabilité du produit dans une certaine mesure. Par conséquent, le PCB assemblé doit être nettoyé avant de quitter l’atelier.
Q12 : Quel type d’inspection est utilisé pour l’assemblage SMT ?
R12: Afin de garantir la qualité et les performances du PCB assemblé, il est nécessaire de vérifier pendant tout le processus d’assemblage SMT. De nombreux types d’inspections doivent être utilisés pour révéler des défauts de fabrication, ce qui réduira la fiabilité du produit final. L’inspection visuelle est la plus couramment utilisée dans l’assemblage SMT. En tant que méthode d’inspection directe, l’inspection visuelle peut être utilisée pour indiquer certaines erreurs physiques évidentes, telles que le déplacement des composants, les composants manquants ou les composants irréguliers. L’inspection visuelle ne convient pas à l’inspection visuelle, et certains outils tels que la loupe ou le microscope peuvent également être utilisés. Afin de souligner davantage les défauts des billes de soudure, l’AOI et l’inspection par rayons X peuvent être utilisées une fois la soudure terminée.
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