Pourquoi les joints de soudure échouent-ils dans le traitement PCBA
Jun 07, 2022
Avec le développement de la miniaturisation et de la précision des produits électroniques, la densité de traitement et d'assemblage PCBA adoptée par l'usine de traitement de puces devient de plus en plus élevée, les joints de soudure dans la carte de circuit imprimé deviennent de plus en plus petits et les charges mécaniques, électriques et thermiques ils portent Il devient de plus en plus lourd et les exigences de stabilité augmentent également. Cependant, le problème de la défaillance du joint de soudure PCBA sera également rencontré dans le processus de traitement réel. Il est nécessaire d'analyser et de trouver la raison pour éviter la récurrence de l'échec du joint de soudure. Jetons un coup d'œil avec l'éditeur aujourd'hui !
Les principales raisons de l'échec des joints de soudure de traitement PCBA :
1. Fils de mauvais composants : placage, pollution, oxydation, coplanarité.
2. Plaquettes de circuit imprimé défectueuses : placage, pollution, oxydation, gauchissement.
3. Défauts de qualité de la soudure : la composition, les impuretés et l'oxydation ne sont pas conformes aux normes.
4. Défauts de qualité du flux : faible soudabilité, forte corrosion, faible SIR.
5. Défauts dans le contrôle des paramètres du processus : conception, contrôle et équipement.
6. Défauts d'autres matériaux auxiliaires : adhésifs, produits de nettoyage.
Comment augmenter la stabilité des joints de soudure PCBA :
Pour l'expérience de stabilité des joints de soudure PCBA, y compris l'expérience et l'analyse de stabilité, son but est d'évaluer et d'évaluer le niveau de stabilité des dispositifs de circuit intégré PCBA d'une part, et de fournir des paramètres pour la conception de stabilité de l'ensemble de la machine.
D'autre part, lors du traitement PCBA, il est nécessaire d'améliorer la stabilité des joints de soudure. Cela nécessite l'analyse des produits défectueux, la recherche du mode de défaillance et l'analyse de la cause de la défaillance. L'objectif est de modifier et d'améliorer le processus de conception, les paramètres structurels, le processus de soudage et d'améliorer le rendement du traitement PCBA. Le mode de défaillance des joints de soudure PCBA est la base pour prédire sa durée de vie et établir son modèle mathématique.