Assemblage de circuits imprimés CMS

Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés SMT ?

C'est une méthode de montage de composants électriques directement sur la surface d'une carte de circuit imprimé. Il permet aux composants d'être montés directement sur un circuit imprimé à montage en surface. La technologie aide à miniaturiser les composants, permettant à la technologie de montage en surface d'emballer de plus en plus de composants électroniques dans un espace réduit. Alors que la demande de petits appareils électroniques grand public continue d'augmenter, le besoin de technologie de montage en surface augmente également.

Les machines et équipements utilisés dans le processus d'assemblage de PCB SMT comprennent : une machine d'impression automatique, une machine d'inspection de pâte à souder, une machine de placement à grande vitesse, une machine de four de refusion, une machine d'inspection optique AOL, etc.

Contrairement à la technologie traditionnelle à trou traversant, le traitement SMT offre des coûts de fabrication inférieurs, une densité de composants plus élevée et une automatisation plus directe et plus rapide.

0201, 01005, etc. : ses produits soudent les composants de taille 0201 et 01005 avec une précision minimale, reconnaissant les BGA avec une distance de 0,3 mm et les connecteurs avec une distance de 0,2 mm. Nous traitons la plus petite taille possible, en ligne avec la miniaturisation et les exigences du marché de l'industrie électronique.

Le processus d'assemblage de PCB SMT ne se limite pas à souder et à placer des composants ou des composés sur le PCB. Le processus de production doit également être suivi :

1. Tout d'abord, placez la pâte à souder sur le panneau PCB préparé et suivez les étapes préalables pour le placement des composants.

2. La distribution consiste à déposer la colle industrielle à la position fixe du panneau PCB. Sa fonction est de fixer les composants sur le panneau PCB.

3. Montage, montage précis des composants sur le panneau PCB.

4. Durcissement, de sorte que les composants de montage en surface et la carte PCB soient fermement liés ensemble.

5. Refondez, faites fondre la pâte à souder et faites fondre fermement la pâte à souder à travers la température élevée du four de refusion.

6. Nettoyage pour éliminer les substances résiduelles nocives sur le panneau PCB.

La plus grande caractéristique de l'assemblage de circuits imprimés SMT est sa haute efficacité et sa capacité de réponse rapide, qui peuvent produire des produits qui répondent à la plupart des exigences personnalisées du client, et réduire considérablement les erreurs et les coûts de main-d'œuvre dans le processus de satisfaction de leurs exigences de quantité et de personnalisation.